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案件コード39444

【C#】【SE】先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務の求人・案件

公開日
掲載終了予定
単価
600,000 ~ 800,000円／月
雇用形態
派遣（有期）、派遣（無期）、業務委託
業界
その他業界
勤務地
大阪府
職種
SE（システムエンジニア）

職務内容

  • 先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証業務に ご参画していただきます。 具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、 及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。 主に下記作業をご担当いただきます。 ・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成 ・ソフト実装、机上検証 ・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり） 最寄り駅：江坂駅

求めるスキル

  • 【必須スキル】 ・C#ソフト設計、実装(要求仕様から設計、実装、机上検証など)の経験 【歓迎スキル】 ・装置制御経験(WEB系、基幹システム系ではない) ・半導体業界ホスト通信対応経験(GEM300、GEM、SECSの経験) ・PLCとの連携経験(PLC相手にやり取りを行うようなシステムの経験) ・C++ソフト設計、実装経験(流用物がC++のケースがあるので、あればというレベル)

担当者からのコメント

先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務にご参画していただきます。 C#ソフト設計、実装のご経験がある方におすすめの案件です。 出社対応でのお仕事となります。

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使用スキル・ツール

勤務条件

  • 勤務時間

  • 9:00-18:00

  • 休日・休暇

  • 完全週休2日制（土日） 祝日 年次有給休暇 特別休暇（夏季・年末年始・結婚・出産・忌引など） 産前産後休暇 生理休暇 育児休暇 子の看護休暇 介護休暇

  • 福利厚生

  • 昇給年1回 通勤手当（全額支給） 資格取得手当 健康保険 厚生年金保険 労災保険 雇用保険
    第一種施設において、原則施設内禁煙。ただし、喫煙可能場所あり。
    ※休日・休暇、福利厚生は契約形態により異なります。
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求めるスキル求めるスキル
  • 【必須スキル】 ・データ分析の経験 ・クラウドプラットフォーム（Azure,GCP,AWSなど）上でのデータ分析業務経験 【歓迎スキル】 ・データサイエンティストとしての業務経験 ・Salesforce知見（触ったことがあり用語や使い方が理解できる程度で可） ・Azure上でのデータ分析経験 ・R言語もしくはPythonを利用したデータ分析の経験 ・情報工学系の学部出身 ・分析プラットフォームの経験（Tableau、PowerBI） ・データベースを操作する言語（SQL）の経験

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